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1、PCB開封前需檢查PCB包裝是否有破損，濕度顯示卡是否有變色，如有破損或變色，則不能使用。開封后8小時內需上線生產，眾焱電子小編建議使用多少開封多少，未生產完或尾數的PCB要及時使用真空包裝。

2、需要控制好smt貼片加工車間的溫濕度，建議車間溫度：25±3℃，濕度：50±10%。smt貼片打樣或加工生產過程中禁止裸手直接接觸PCB焊盤表面，防止汗液污染，造成氧化，導致焊接不良。

3、印刷錫膏的PCB應盡快貼裝完元件過爐，盡量避免印刷錯誤或貼裝問題導致洗板，因為洗板會損害OSP膜，如確實要洗板，不能使用高揮發性溶劑浸泡或清洗，建議以無紡布沾75%酒精擦除錫膏，清洗后的PCB在2小時內需完成焊接。

4、smt單面貼片完成后，需要在24小時內完成第二面smt元件的貼裝，最長36小時內要完成DIP（插件）元件的選擇焊或波峰焊焊接。

5、由于OSP表面處理的PCB相對其它表面處理的PCB錫膏流動性會差一些，焊點容易露銅。鋼網開口設計時可適當加大一些，建議按焊盤1:1.05或1:1.1開孔，但需要注意做好CHIP元件的防錫珠處理。

6、OSP板回流焊時的峰值溫度和回流時間在滿足焊接質量的情況下建議盡量偏制程窗口的下限，峰值溫度和回流時間盡量低一點；生產雙面板時，建議將生產第一面（小元件面）的溫度適當調低一些，兩面的溫度分開設置，減少高溫對OSP膜的損傷。如有條件的，推薦使用氮氣生產，可有效改善雙面OSP板第二面焊盤氧化焊接不良的問題。